亨通洛克利朱宇:5G前传光模块要加快芯片布局,制定行业标准

C114讯 9月11日消息(南山)5G商用,承载先行,一张高质量的承载网络是“5G改变社会”的有力支撑。为了更好的凝聚共识,汇聚产业力量,推动国内5G前传产业的发展与繁荣,C114通信网携手中国国际光电博览会组委会,在第22届中国国际光电博览会–2020中国国际光电高峰论坛期间举办首届“5G前传技术与产业发展高峰论坛”。

亨通洛克利朱宇:5G前传光模块要加快芯片布局,制定行业标准

在本届论坛上,亨通洛克利科技有限公司执行副总经理朱宇发表演讲表示,中国4G基站已经累积建设600多万座,5G基站最新数据是48万座,目前运营商开始了无源波分包括灰光模块的招投标,5G前传的建设处于起步期。目前业界关注的重点,一方面5G前传光模块有很多技术选择,目前落地的是25G灰光和彩光方案,彩光包含了LWDM、MWDM、DWDM。

“方案必须统筹考虑网络建站成本和生命周期的维护成本,而不仅仅是初期光模块的成本。” 朱宇表示,5G前传有光纤直驱、无源波分、半有源、有源波分四种场景,目前来看,半有源方案是综合考虑光纤节省、低成本以及可管控的优化方案。

5G前传光模块包括了波长分配、灰光彩光、超频、25G硅光的方案,核心是光芯片,因为复用CWDM、MWDM、LWDM成熟的产业链,光模块第一能实现,第二成本才有可能做到最优。其中,25G灰光模块产业链非常成熟,已经大批量出货,CWDM也很成熟,实现了彩光模块的批量出货。LWDM还处在试制的阶段,波长可调谐DWDM光模块的主要难点在于可调谐激光器芯片。

作为一家硅光子技术厂家,朱宇也介绍了硅光子方案,认为硅光子具有高度集成、高可靠性、低功耗、低成本等技术优势。在25G光模块应用上,硅光子还不够成熟,芯片和封装成本、功耗优势都没有得到发挥。但前传升级到50G,硅光子会有应用价值。目前来看,硅光子技术更多适用于开发更高附加值、更高技术难度的产品,比如400G或者相干光模块的解决方案。

无论是采用传统应用方案,还是硅光子,朱宇都着重介绍了光芯片的重要性,并对光芯片目前的现状进行了分析。其中光芯片方面,激光器的难度较大,需要较长时间验证,探测器难度相对较小。电芯片方面,目前以国外供应商为主,国内则有一些初创企业。目前来看,在规模应用的驱动下,25G光模块有能力实现国产化,从而保障芯片的供应和实现更低的成本。

朱宇最后也建议,5G光模块产业应该尽快发布行业标准,明确产品技术规划,推进规模生产与使用,降低5G网络建设成本。

相关内容