美国Dish宣布将对高通5G RAN芯片进行测试

C114讯 北京时间11月12日消息(艾斯)据外媒报道,美国Dish Network宣布计划对高通最近发布的5G RAN芯片进行测试,用于其即将推出的下一代网络中,这有望使计划进军Open RAN市场的高通获得一笔大型供应交易。

Dish公司一位代表告诉Mobile World Live,该公司将对高通上个月发布的3款支持开放技术的5G RAN平台进行测试,如果一切顺利的话,其当前和未来的网络供应商都将在其设备中采用高通的技术。

高通此前曾表示,其RAN芯片要到2022年上半年才能开始提供样品,但Dish代表表示,该公司计划在进行初期的SA 5G部署之前先采用英特尔技术。

“英特尔代表第一代,但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试之后使用高通,那么在网络推出就绪时,我们将计划同时使用英特尔和高通。因为我们拥有一张开放的网络,所以随时都有可以获得的市场份额。”

Dish Network执行副总裁兼首席网络官Marc Rouanne在一份声明中补充称,高通的平台“将为我们5G vRAN设备的部署提供更大的灵活性”。

Dish Network董事长Charlie Ergen最近表示,该公司预计将在2021年第三季度在其首个主要市场推出SA 5G网络。随后,它必须达到政府设定的扩大5G覆盖范围的目标,即到2022年6月覆盖20%的美国人口,然后到2023年6月覆盖70%的美国人口。

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