PCB“有铅”工艺将何去何从?

PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。

一、发展历史

“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。

二、性能差别

1、 可焊性

无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

3、安全性

铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。

即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但在近几年政策环保压力下,有铅的生存空间越来越小,原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放,以及有铅PCB产品废弃后,无论以掩埋还是焚烧的方式处理,铅成分最终会通过传播媒介回到环境中,从而造成严重的铅污染,对环境和人类的生存带来很大危害。

随着国内环保意识的增强,我国政府对于此事也颁布了相关法规,2018年1月1日起开始实施史上最严的“环境保护法”,对各企业开始征收环保税,展现了国家“调结构,促转型”的决心。此外,国外也颁布了相关法令,欧盟的环保指令实施后,不能通过欧盟认证即代表不能进入欧洲市场,从而失去了欧洲的市场份额。

国内外相关政策法规的颁布,使得国内很多PCB厂不堪重负关厂。无铅化实施对PCB厂来说是一项巨大的挑战,面临着企业素质和技术实力的双重考验。无铅工艺的良好运行,不仅仅是更换无铅生产设备这么简单,这还涉及到从业人员的素质、质量管理等多方面,且直接增加了生产成本。

捷配PCB在有铅转到无铅的这条道路上,加强了在节能减排上的创新,综合运用“大数据”、“云计算”,提升了资源利用率,实现了产线的自动化管理与监控,取得发展的同时也要务必保护好环境。

这也离不开政府的支持,捷配工厂所在地——安徽广德PCB产业园,广德政府充分地考虑污染防范问题,对企业在生产过程中产生的污水、固废等污染物进行了集中控制、集中处理。经过几年的发展,广德PCB产业已形成了独特的“广德模式”,目前已有PCB污水处理厂、PCB固废中心、PCB取水厂等配套项目,将环保从“重要工作”升华为“生命线”,

只有实现了生态优势,PCB企业才能提高核心竞争力,只有不断创新,才能使PCB 行业更高效、更快速地满足环保这一硬性指标,最终减轻企业经营成本。PCB行业只有脱去了环保的重负,才能轻装前行,因此,对于PCB企业来说,摒弃“有铅”工艺是大势所趋。

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